半導體設備板塊持續(xù)復蘇 上市公司抓機遇挖掘業(yè)績新增量

    編者按：作為中國企業(yè)中的“優(yōu)等生”，上市公司上交了2024年上半年的經(jīng)營成績，包括半導體等在內(nèi)的多個行業(yè)實現(xiàn)業(yè)績高增長。展望未來，“數(shù)字化”“智能化”“國際化”和“綠色化”將助力上市公司譜寫發(fā)展新篇章。與此同時，我國新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)出強勁崛起態(tài)勢，中國經(jīng)濟高質量發(fā)展步伐穩(wěn)步邁進。今日起，《證券日報》推出“洞察半年報新動能”系列報道，深入分析2024年上半年各行各業(yè)新機遇、新趨勢，展現(xiàn)中國經(jīng)濟增長新動能。

    本報記者 李亞男

    今年以來，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向上。而上游“半導體設備”作為產(chǎn)業(yè)鏈中高占比、高投入、高技術壁壘的重要基石之一，該板塊復蘇尤為明顯。同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，上半年，半導體設備板塊（以申萬半導體行業(yè)下三級行業(yè)來統(tǒng)計，下同）實現(xiàn)營業(yè)收入287.61億元，同比增長38.45%；實現(xiàn)凈利潤51.25億元，同比增長11.95%。

    行業(yè)復蘇明顯，半導體設備板塊業(yè)績說明會也備受關注。9月12日下午，《證券日報》記者在2024年半年度科創(chuàng)板半導體設備及材料專場集體業(yè)績說明會上看到，數(shù)十名投資者就半導體設備及材料企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、海內(nèi)外銷售、訂單及收入情況進行了約150條的提問。

    多家上市公司在回答投資者提問時均表示：“半導體行業(yè)景氣度逐漸回升，各類細分市場回暖情況不一，企業(yè)也在緊抓行業(yè)復蘇帶來的發(fā)展機遇打造業(yè)績新增量。”

    景氣度持續(xù)向上

    上半年，半導體設備板塊持續(xù)復蘇。數(shù)據(jù)顯示，分季度來看，半導體設備板塊上市公司二季度實現(xiàn)營業(yè)收入合計157.58億元，同比增長39.58%，環(huán)比增長21.19%；實現(xiàn)凈利潤合計31.33億元，同比增長4.39%，環(huán)比增長57.38%。

    止于至善投資基金經(jīng)理何理向《證券日報》記者表示：“受技術創(chuàng)新、產(chǎn)能擴張以及國產(chǎn)化加速等因素驅動，半導體設備板塊上市公司合計營業(yè)收入和凈利潤均實現(xiàn)了同比增長，盈利能力有所回升。半導體設備行業(yè)在2024年處于持續(xù)復蘇階段，并且行業(yè)自主化進程正在加速中。”

    微導納米董事長王磊在業(yè)績說明會上回答《證券日報》記者提問時表示：“由于人工智能部署，持續(xù)的技術遷移，疊加先進制程需求，頭部存儲企業(yè)資本開支增長，持續(xù)推動著國產(chǎn)半導體設備需求的增加。”上半年，微導納米半導體設備收入同比增長812.94%。截至6月末，公司半導體在手訂單為13.44億元。

    在半導體設備行業(yè)，合同負債及存貨高低往往預示著行業(yè)后續(xù)景氣度。據(jù)記者不完全統(tǒng)計，上半年，半導體設備板塊上市公司合同負債合計為181.21億元，同比增長11.97%。存貨合計為536.87億元，同比增長38.53%。

    具體來看，上半年，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技合同負債金額分別為89.85億元、25.35億元、20.38億元，為合同負債金額排名前三的公司。上述三家公司存貨金額同樣排名前三，存貨金額分別為211.30億元、67.78億元、64.55億元。

    沙利文大中華區(qū)咨詢經(jīng)理張朔禹在接受《證券日報》記者采訪時表示：“合同負債通常代表公司已經(jīng)獲得的訂單，客戶預付的款項，如果合同負債較高，意味著公司未來有較為明確的收入來源，這通常被視為行業(yè)景氣度較高的信號。存貨水平則反映了公司的產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售周期，如果存貨水平較高，可能意味著產(chǎn)品銷售速度放緩，或者公司預期未來市場需求增加而提前增加生產(chǎn)。”

    研發(fā)支出同比增長超六成

    在整體業(yè)績實現(xiàn)增長的同時，截至6月末，年內(nèi)半導體設備板塊上市公司研發(fā)支出合計為56.56億元，同比增長60.45%。

    在何理看來，今年以來，半導體設備研發(fā)趨勢主要體現(xiàn)在國產(chǎn)化、技術精細化及光刻機的持續(xù)主導地位等方面。國產(chǎn)化方面，去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)。技術精細化方面，為了適應7nm以下更先進制程的需求，半導體設備的發(fā)展進一步精細化和復雜化。同時，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備等核心設備的技術要求將顯著提高。

    中微公司是上半年研發(fā)支出增長較快的公司，上半年，公司研發(fā)支出為9.70億元，同比增長110.84%。報告期內(nèi)，在等離子體刻蝕設備研發(fā)方面，公司大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發(fā)和驗證，目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗證。

    在本次集體業(yè)績說明會上，芯源微董事長宗潤福對《證券日報》記者表示：“未來，公司將繼續(xù)圍繞前道Track、前道化學清洗、后道先進封裝三大核心領域持續(xù)加大研發(fā)力度，快速推進產(chǎn)品迭代優(yōu)化和新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化進程。”據(jù)了解，芯源微產(chǎn)品為光刻工序涂膠顯影設備、單片式濕法設備。上半年，公司研發(fā)費用約為1.17億元，同比增加約4003萬元。

    在半導體設備上市公司研發(fā)支出大幅增長的背后，AI技術的高速發(fā)展成為拉動產(chǎn)業(yè)升級的關鍵因素。

    根據(jù)SEMI（國際半導體協(xié)會）數(shù)據(jù)，設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，2024年將達到1090億美元，同比增長3.4%。招商證券也在研報中表示，展望2024年，AI需求將會持續(xù)拉動半導體基礎設施的投資和相關設備的購買。

    華興源創(chuàng)總經(jīng)理陳文源也告訴記者：“無論是在晶圓薄弱環(huán)節(jié)檢測、封裝測試還是芯片設計與制造過程，AI都展現(xiàn)了其強大的潛力，AI技術的加持已經(jīng)顯著提高了半導體行業(yè)生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。未來，隨著AI技術的不斷進步，半導體設備行業(yè)將迎來更多創(chuàng)新和發(fā)展。”