封裝測(cè)試需求回暖 頎中科技去年?duì)I收同比增長(zhǎng)超20%

    本報(bào)訊 （記者徐一鳴）2月27日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“頎中科技”）發(fā)布2024年業(yè)績(jī)快報(bào)。

    具體來(lái)看，得益于封裝測(cè)試需求回暖及公司持續(xù)的業(yè)務(wù)開(kāi)拓，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約19.60億元，同比增長(zhǎng)20.29%；歸母凈利潤(rùn)約3.13億元，扣非歸母凈利潤(rùn)約2.77億元。

    值得一提的是，公司高度重視投資者回報(bào)工作，2024年內(nèi)已實(shí)施兩次現(xiàn)金分紅，累計(jì)分紅金額達(dá)1.78億元。

    作為目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)，頎中科技在金凸塊制造、晶圓測(cè)試、玻璃覆晶封裝、柔性屏幕覆晶封裝、薄膜覆晶封裝等主要工藝環(huán)節(jié)擁有雄厚技術(shù)實(shí)力，已具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)量產(chǎn)能力，并前瞻性研發(fā)出“125mm大版面覆晶封裝技術(shù)”，可成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量。

    2024年1月份，公司以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)為主的合肥廠正式投產(chǎn)，首階段產(chǎn)能規(guī)劃為凸塊及晶圓測(cè)試每月1萬(wàn)片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬(wàn)顆，可有效解決產(chǎn)能瓶頸，有望進(jìn)一步提升公司的盈利能力。

    與此同時(shí)，依托在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域多年來(lái)的耕耘以及對(duì)凸塊制造技術(shù)的積累，公司成功將業(yè)務(wù)布局延伸至非顯示類(lèi)芯片封測(cè)領(lǐng)域，研發(fā)出從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）技術(shù)，并已成功導(dǎo)入客戶(hù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前，公司已經(jīng)積累了杰華特微電子股份有限公司等眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源，接下來(lái)將持續(xù)與客戶(hù)進(jìn)行深度合作，并拓寬服務(wù)領(lǐng)域至高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等尖端市場(chǎng)，爭(zhēng)取在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。

    對(duì)此，有市場(chǎng)分析人士稱(chēng)，總的來(lái)看，本輪消費(fèi)電子行業(yè)新一輪螺旋式上升已經(jīng)開(kāi)始，預(yù)計(jì)頎中科技有望充分受益，疊加公司第二增長(zhǎng)曲線(xiàn)非顯業(yè)務(wù)日趨成熟，長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力充足。

（編輯 張鈺鵬）