盛美上海2025年營收同比增長20.8% 產(chǎn)品市場認可度不斷提高

    本報記者 張文湘

    2月26日晚間，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上海”）發(fā)布2025年年度報告。2025年，盛美上海實現(xiàn)營業(yè)收入67.86億元，同比增長20.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為13.96億元，同比增長21.05%；扣非凈利潤為12.2億元，同比增長10.02%。

    公開資料顯示，盛美上海是一家半導體專用設備企業(yè)，公司的主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備。

    Gartner2025年數(shù)據(jù)顯示，公司清洗設備的國際市占率為8.0%，電鍍設備的國際市占率為8.2%，全球排名分別為第四和第三。

    2025年盛美上海營業(yè)收入穩(wěn)健增長，主要原因是中國大陸市場需求強勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備。與此同時，公司深入推進產(chǎn)品平臺化，產(chǎn)品技術(shù)水平和性能持續(xù)提升，產(chǎn)品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高，為收入增長提供了有力支撐。

    從具體業(yè)務分類來看，盛美上海2025年半導體清洗設備收入為45.06億元，同比增長約11.06%；2025年先進封裝濕法設備收入為3.37億元，同比增長約37.04%；2025年電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備合計收入為16.61億元，同比增長約46.05%。

    進入2026年后，盛美上海又接連獲得多個重要訂單，有望為其今年的業(yè)績增長提供助力。盛美上海官方微信公眾號2月26日發(fā)文稱，公司已斬獲來自全球多家頭部半導體及科技企業(yè)的先進封裝設備訂單，其中，來自新加坡某全球領先封測服務（OSAT）企業(yè)的多臺晶圓級先進封裝系列電鍍設備和濕法設備訂單，計劃于2026年第一季度交付；來自中國大陸外某全球頭部半導體封裝廠商的一臺面板級先進封裝負壓清洗設備訂單，同樣計劃于2026年第一季度交付；而來自北美某頭部科技企業(yè)的多臺晶圓級先進封裝系列濕法設備，則計劃于今年晚些時候交付。

    2025年，盛美上海繼續(xù)加大科技創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)保護的力度，全年研發(fā)投入12.55億元，同比增長49.64%；研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例達18.49%，高于2024年同期的14.93%。盛美上海公告稱，展望未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，鞏固差異化競爭優(yōu)勢。

    當前，國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，盛美上海的發(fā)展前景也受到行業(yè)人士的看好。芯謀研究相關人士對《證券日報》記者表示，經(jīng)過多年發(fā)展，中國半導體產(chǎn)業(yè)逐漸開始正循環(huán)，從投入階段逐步向收獲階段過渡，目前中國設備企業(yè)營收逐年上升，盈利水平也在不斷上升。整個產(chǎn)業(yè)進入正循環(huán)階段。

    “2026年半導體清洗專用設備行業(yè)前景廣闊，正處于關鍵上升期。隨著芯片制程、先進封裝技術(shù)的普及，清洗工藝復雜度呈指數(shù)級提升，推動高端設備市場快速擴容。雖然國際巨頭仍主導高端領域，但中國本土企業(yè)憑借政策支持與技術(shù)突破，正從中低端向高端滲透，全球區(qū)域化布局特征明顯，行業(yè)集中度有望進一步提升。”盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員江瀚在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    盛美上海還公布了2025年利潤分配方案，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利6.233元（含稅），共計派發(fā)現(xiàn)金紅利2.99億元（含稅），本次利潤分配現(xiàn)金分紅金額，占2025年合并報表歸屬于母公司股東凈利潤的21.42%。本次利潤分配不送紅股，不進行資本公積轉(zhuǎn)增股本。而在2025年6月份至8月份期間，公司實施股份回購金額為5001萬元，現(xiàn)金分紅和回購金額合計3.49億元，占2025年合并報表歸屬于母公司股東凈利潤25.00%。

（編輯 才山丹）