中微公司2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30.69% 研發(fā)投入較2024年增長(zhǎng)12.91億元

    本報(bào)訊 （記者張文湘 見習(xí)記者占健宇）2月27日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）披露2025年業(yè)績(jī)快報(bào)。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為21.11億元，較上年同期增加30.69%。

    公告顯示，根據(jù)市場(chǎng)需求，公司加大研發(fā)力度，新產(chǎn)品數(shù)量快速增加。2025年全年公司研發(fā)投入37.44億元，較2024年增長(zhǎng)12.91億元，同比增長(zhǎng)52.65%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入比例為30.23%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，中微公司在公告中提到，公司主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    同時(shí)，該公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)出十多種導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中部分設(shè)備已獲得重復(fù)性訂單，LPCVD設(shè)備累計(jì)出貨量突破三百個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)；公司EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

    公告顯示，中微公司持續(xù)保持國(guó)際氮化鎵基MOCVD設(shè)備市場(chǎng)領(lǐng)先地位，積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場(chǎng)，并在Micro-LED和其他顯示領(lǐng)域的專用MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得了良好進(jìn)展，幾款MOCVD新產(chǎn)品進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段。公司新型八寸碳化硅外延設(shè)備、新型紅黃光LED應(yīng)用設(shè)備已付運(yùn)至國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗(yàn)證，目前進(jìn)展順利。

    此外，中微公司在南昌約14萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地、上海臨港約18萬(wàn)平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已經(jīng)投入使用，保障了公司銷售快速增長(zhǎng)。公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn)，設(shè)備的及時(shí)交付也為公司銷售增長(zhǎng)提供了有力支撐。

（編輯 郭之宸）