德邦科技2025年營收同比增長32.61% 多領(lǐng)域突破顯成效

    本報訊 （記者王僖）2月27日晚，煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）發(fā)布2025年度業(yè)績快報。公告顯示，該公司2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入15.47億元，同比增長32.61%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.05億元，同比增長8.03%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為9733.22萬元，同比增長16.35%。

    根據(jù)公告，德邦科技2025年度業(yè)績增長主要受益于集成電路、智能終端等核心領(lǐng)域需求持續(xù)復(fù)蘇，新能源、高端裝備板塊亦保持良好增長態(tài)勢。同時，人工智能、高性能計算、端側(cè)AI終端、商業(yè)航天等新興應(yīng)用場景不斷涌現(xiàn)，為先進封裝材料行業(yè)帶來新機遇。部分區(qū)域國際局勢緊張也加速了下游客戶對國產(chǎn)高可靠性材料的驗證與導(dǎo)入進程。

    在產(chǎn)品創(chuàng)新方面，該公司持續(xù)推進技術(shù)迭代，已在高性能相變化導(dǎo)熱材料、液態(tài)金屬熱界面材料、芯片級底部填充膠（Underfill）、AD膠、DAF/CDAF膜、SSD用雙組份高導(dǎo)熱凝膠、Lipo工藝新型顯示封裝材料及驅(qū)動電機用新型磁性粘接材料等領(lǐng)域取得實質(zhì)性突破。

    德邦科技方面表示，依托前期積累的核心客戶資源與關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢，本公司持續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、市場拓展及管理優(yōu)化等方面的投入，同時通過投資并購等資本運作，不斷培育新的收入增長點，推動整體營收實現(xiàn)較快增長。

（編輯 郭之宸）