泰凌微發(fā)布機器學習與人工智能發(fā)展平臺

    本報訊 （記者張文湘）12月17日晚間，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）發(fā)布公告，公布了泰凌微基于TL721x及TL751x兩款芯片的機器學習與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK。

    公告內容顯示，泰凌微芯片TL721x及TL751x系列，增加了邊緣人工智能（AI）運算能力，基于這兩款芯片的TLEdgeAI-DK平臺，將支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網連接協(xié)議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產品。

    公告中進一步介紹，目前公司已成功利用TLEdgeAI-DK平臺，將邊緣AI的機器學習模型整合到智能家居和智能音頻產品中，實現了與實際應用的緊密結合，同時還在與更多的用戶和策略伙伴，合作開發(fā)各種適合不同應用領域、具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產品。

    業(yè)內人士認為，TLEdgeAI-DK平臺的發(fā)布，將提升泰凌微產品在相關領域的競爭力，進一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運算能力的高速增長的巨大市場。

（編輯 何帆）