中信建投證券將參加2024年服貿(mào)會(huì)金融服務(wù)專題

    本報(bào)訊 （記者昌校宇）2024年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)金融服務(wù)專題將于9月12日至16日在北京舉辦。中信建投證券將在本屆金融服務(wù)專題設(shè)立展位，積極展示最新發(fā)展成果及金融服務(wù)。

    一直以來，中信建投證券通過股權(quán)融資、債權(quán)融資、并購重組、資產(chǎn)證券化等服務(wù)及產(chǎn)業(yè)資本、PE投資等投資類業(yè)務(wù)的開展和行業(yè)研究的智力支持，為優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)提供全生命周期的全金融產(chǎn)品綜合服務(wù)，助力科創(chuàng)企業(yè)用好多層次資本市場(chǎng)，助力“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”的良性循環(huán)。

    打造“以客戶為中心”的投資銀行綜合服務(wù)平臺(tái)。中信建投證券投行業(yè)務(wù)持續(xù)深化“行業(yè)＋區(qū)域＋產(chǎn)品”矩陣式布局，緊密圍繞新質(zhì)生產(chǎn)力展業(yè)，把主要精力和資源投入到對(duì)具有國(guó)家重大戰(zhàn)略意義和科技創(chuàng)新型企業(yè)的服務(wù)上。

    為科技創(chuàng)新類企業(yè)提供投資銀行服務(wù)。中信建投證券先后為一大批科技創(chuàng)新類企業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)投資銀行服務(wù)。2024年上半年，該公司主承銷科技創(chuàng)新債券97只，承銷規(guī)模334億元。

    加強(qiáng)科技金融長(zhǎng)期投資布局。中信建投資本和中信建投投資通過自有資金及設(shè)立股權(quán)投資基金等方式，加強(qiáng)對(duì)科技企業(yè)的投資力度。2024年上半年，中信建投資本成功設(shè)立春霖沁藏基金等4只基金，圍繞國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，重點(diǎn)投資于高端芯片、半導(dǎo)體材料、特種材料、集成電路等領(lǐng)域。

    探索“研究+投資+投行”的“金三角”業(yè)務(wù)模式。中信建投證券構(gòu)建以“研究”為核心的跨部門溝通平臺(tái)，在合規(guī)前提下，投行、投資和研究業(yè)務(wù)條線建立緊密的合作關(guān)系。通過整合內(nèi)部研究資源，以研究的眼光貫穿投資、投行業(yè)務(wù)的全流程，實(shí)現(xiàn)“研究+投資+投行”的科技金融生態(tài)圈。

（編輯 何帆）