節(jié)后股市三大猜想及應(yīng)對(duì)策略

    大勢(shì)猜想：節(jié)前的下跌依然是在挖坑

    實(shí)現(xiàn)概率：80%

    具體理由：在外盤美國(guó)科技股大漲的情況下創(chuàng)業(yè)板指今天依舊延續(xù)調(diào)整，而盤中領(lǐng)漲的化學(xué)制藥、軍工等板塊出現(xiàn)多支打板個(gè)股，場(chǎng)內(nèi)炒作人氣明顯較強(qiáng)，滬指盤中上漲而量能并未有效放大說明場(chǎng)內(nèi)風(fēng)格并未轉(zhuǎn)換，盤中創(chuàng)指跳水下挫跌幅有限，個(gè)股沒有明顯的恐慌盤出現(xiàn)，形態(tài)上指數(shù)較小級(jí)別趨勢(shì)雖然轉(zhuǎn)跌，力度卻在衰減，所以節(jié)前指數(shù)的下跌應(yīng)該還是回踩洗盤。對(duì)于滬指，今天的量能再度萎縮，盤中白酒板塊并未帶動(dòng)藍(lán)籌整體上漲，權(quán)重節(jié)后出大行情的概率不大，滬指還將維持弱勢(shì)。

    操作策略：場(chǎng)內(nèi)風(fēng)格并未轉(zhuǎn)換，白酒屬于權(quán)重藍(lán)籌板塊，以規(guī)避為主，經(jīng)過節(jié)前的回踩，創(chuàng)業(yè)板指企穩(wěn)后第二輪上漲將會(huì)展開，操作上繼續(xù)以創(chuàng)業(yè)板為主布局科技題材板塊。

    資金猜想：節(jié)后資金將開始集中

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：近期盤中的熱點(diǎn)明顯比較散亂，白酒、醫(yī)藥、黃金、農(nóng)業(yè)、軍工等皆有所表現(xiàn)，市場(chǎng)由于貿(mào)易戰(zhàn)的影響以及前期科技股熱點(diǎn)有調(diào)整需要，使得場(chǎng)內(nèi)資金左突右沖，短線炒作氛圍明顯，節(jié)后隨著科技題材股的回踩完成，以及貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)農(nóng)業(yè)、軍工等板塊的短期刺激效應(yīng)減弱，資金又將集中到新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域行業(yè)。

    操作策略：主線在節(jié)后明朗之后盡量跟隨科技股熱點(diǎn)做多，對(duì)于冷門特別是權(quán)重板塊在當(dāng)前存量博弈的行情下還是選擇規(guī)避，操作上資金開始集中炒作科技股后可以適當(dāng)激進(jìn)一些。

    熱點(diǎn)猜想：布局半導(dǎo)體板塊

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：近期全球半導(dǎo)體價(jià)格持續(xù)上漲，而中國(guó)半導(dǎo)體嚴(yán)重依賴進(jìn)口，在貿(mào)易戰(zhàn)背景下，半導(dǎo)體的進(jìn)口可能會(huì)受阻，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化空間極大，相關(guān)上市公司后市應(yīng)該會(huì)被集中炒作。

    操作策略：半導(dǎo)體板塊和芯片、集成電路板塊聯(lián)動(dòng)性較強(qiáng)，基本是同漲同跌，作為高端制造領(lǐng)域行業(yè)，后市將不斷有政策紅利釋放，近兩天芯片和集成電路板塊在回踩階段，板塊內(nèi)出現(xiàn)企穩(wěn)跡象的個(gè)股可以布局。