AI端側(cè)應(yīng)用有望拉動存儲芯片需求

    本報記者 丁蓉

    近期A股多家存儲芯片上市公司表示，當(dāng)前公司產(chǎn)品價格下行的空間有限，未來有望企穩(wěn)回升。多家機(jī)構(gòu)也發(fā)布研報稱，存儲芯片價格或?qū)⒂谀陜?nèi)再次啟動漲價。

    回溯2024年，存儲芯片市場整體步入復(fù)蘇階段，但價格震蕩加大。以主要品類之一DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）為例，2024年上半年DRAM走出了價格上漲的行情，但下半年由于市場需求減弱以及一些生命末期的產(chǎn)品去化，市場價格下行，抵消了一部分上半年的價格漲幅。

    海通證券股份有限公司電子行業(yè)首席分析師張曉飛在接受《證券日報》記者采訪時表示，AI（人工智能）端側(cè)應(yīng)用全面開花，將拉動存儲芯片市場需求。且2025年初，各NAND Flash（閃存存儲器）原廠大多采取了更為堅決的減產(chǎn)措施，縮減全年投產(chǎn)規(guī)模，將為2025年下半年的產(chǎn)品價格反彈打下基礎(chǔ)。DRAM方面也有望在下半年實現(xiàn)價格回升。

    供需格局改善

    價格有望回升

    近日，深圳市江波龍電子股份有限公司在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，展望2025年，服務(wù)器與車規(guī)級市場需求有望延續(xù)增長趨勢。AI技術(shù)在手機(jī)、個人電腦、智能穿戴等領(lǐng)域加速滲透，消費電子市場有望迎來新的復(fù)蘇，并進(jìn)一步推動對更高容量和更高性能存儲芯片的需求。隨著終端庫存水平逐漸恢復(fù)正常，供需關(guān)系將逐步改善，價格回升趨勢也將在行業(yè)供需博弈中逐步建立。

    另據(jù)兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司預(yù)測，今年前兩個季度利基型DRAM仍將處于價格底部盤整階段。進(jìn)入下半年，隨著市場逐步消化掉大廠的尾貨，供需格局改善之下，價格有望企穩(wěn)回升，屆時公司的盈利能力也會有所改善。

    天風(fēng)證券發(fā)布研報稱，業(yè)界普遍認(rèn)為，從今年第二季度開始，隨著銷售渠道庫存逐漸消化至合理水平，存儲芯片價格上漲的可能性將顯著增加。這一系列市場動態(tài)表明，存儲市場的價格格局或?qū)⒂瓉盹@著變化。

    “目前AI手機(jī)的DRAM配置已提升至16GB，AI個人電腦設(shè)備的內(nèi)存容量也普遍已經(jīng)達(dá)到32GB。此外，智能汽車有望引入開源大模型，將進(jìn)一步提升存儲需求。未來，AI端側(cè)應(yīng)用有望大幅拉動對存儲芯片的需求。”薩摩耶云科技集團(tuán)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家鄭磊在接受《證券日報》記者表示。

    市場需求升級

    產(chǎn)品加速迭代

    “AI端側(cè)應(yīng)用的全面開花，為存儲芯片的技術(shù)迭代提出了新方向。例如，AI眼鏡、AI電腦、AI手機(jī)等設(shè)備對實時計算能力要求極高，將推動存儲芯片向高帶寬、低延遲方向迭代。其中，HBM3（高帶寬存儲器）目前已成為AI服務(wù)器標(biāo)配，而端側(cè)設(shè)備則正在加速LPDDR5、LPDDR5X的普及。同時，車載智能設(shè)備因安全性需求，還需兼顧低功耗與高可靠性，可能催生出更多的定制化存儲方案。此外，人工智能大模型的發(fā)展，還將對存儲芯片的容量提出更高要求。”全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇在接受《證券日報》記者采訪時表示。

    中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“隨著AI端側(cè)應(yīng)用的發(fā)展，存算一體化需求應(yīng)運而生，近存計算通過2.5D和3D堆疊技術(shù)有效融合計算與存儲，將成為提升芯片性能的主流方案之一。”

    此外，多家存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也在針對市場上的新需求，加快推進(jìn)技術(shù)升級和產(chǎn)品迭代。

    瀾起科技股份有限公司已于2025年1月份將第二子代MRCD和MDB芯片向全球主要內(nèi)存廠商送樣。據(jù)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，該產(chǎn)品專為DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組而設(shè)計，最高支持12800MT/s傳輸速率，旨在為下一代計算平臺提供卓越的內(nèi)存性能，滿足高性能計算和人工智能等應(yīng)用場景對內(nèi)存帶寬的迫切需求。

    深圳佰維存儲科技股份有限公司也已經(jīng)進(jìn)入多家國內(nèi)知名AI眼鏡廠商的供應(yīng)鏈體系。據(jù)了解，公司是業(yè)內(nèi)最早布局存儲研發(fā)封測一體化的企業(yè)，從2010年開始就自建封測能力?；诠狙邪l(fā)封測一體化的布局，公司存儲器產(chǎn)品在智能可穿戴領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢，能夠在低功耗、快響應(yīng)等方面進(jìn)行固件算法優(yōu)化設(shè)計的同時，通過先進(jìn)封測工藝能力，助力產(chǎn)品的輕薄小巧。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人近日表示：“公司將不斷深化研發(fā)封測一體化布局，為客戶提供更加高效高質(zhì)的存儲解決方案。”