證券日報(bào)網(wǎng)訊 芯聯(lián)集成2025年3月6日在互動平臺回答投資者提問時表示，在車載領(lǐng)域，公司已布局整車約70%的汽車芯片平臺數(shù)量，配套的汽車芯片以功率芯片及模組、傳感類為主，提供數(shù)字/模擬/功率器件完整代工方案。2024年，公司實(shí)現(xiàn)車載領(lǐng)域收入約32.53億元，同比增長約41.02%。2025年，隨著新平臺、新應(yīng)用推廣及新產(chǎn)能投產(chǎn)，公司在模擬IC、模組、SiC等業(yè)務(wù)將增長顯著，促進(jìn)公司邁入新一輪高速增長期。
（編輯 任世碧）
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