“A+H”隊(duì)伍持續(xù)擴(kuò)容 硬科技企業(yè)加速全球化布局

    本報(bào)記者 曹衛(wèi)新

    今年以來(lái)，“A+H”上市熱潮持續(xù)。Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至目前，同時(shí)在A股和H股上市的公司數(shù)量已攀升至182家，半導(dǎo)體、人工智能、新能源等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)成為擴(kuò)容的核心主力。

    例如，3月9日，深圳市兆威機(jī)電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆威機(jī)電”）正式在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌并上市交易。兆威機(jī)電本次全球發(fā)售H股總數(shù)為2674.83萬(wàn)股股份。其中，香港公開(kāi)發(fā)售267.49萬(wàn)股，國(guó)際發(fā)售2407.34萬(wàn)股，以每股發(fā)售價(jià)71.28港元計(jì)算，公司所得款項(xiàng)凈額約為18.28億港元。

    同日，南京埃斯頓自動(dòng)化股份有限公司也在港交所主板掛牌上市，其在全球共發(fā)售9678萬(wàn)股H股，發(fā)售價(jià)為每股15.36港元，募資總額約14.86億港元。

    此外，2月份以來(lái)已有多家硬科技頭部企業(yè)陸續(xù)完成“A+H”布局。

    在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2月9日，瀾起科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀾起科技”）成功在港交所主板掛牌上市，正式成為“A+H”雙平臺(tái)上市公司。瀾起科技不僅是DDR4“1+9”分布式緩沖內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)的發(fā)明者，也是DDR5技術(shù)的先行者，還作為全球微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織JEDEC的董事會(huì)成員，牽頭制定了多款芯片的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

    2月11日，無(wú)錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司在港交所掛牌上市，實(shí)現(xiàn)“A+H”雙資本平臺(tái)布局。該公司全球發(fā)售1.08億股H股，香港公開(kāi)發(fā)售占8.7%，國(guó)際發(fā)售占91.3%。最終發(fā)售價(jià)為每股45.8港元，全球發(fā)售所得款凈額約47.96億港元。

    中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)袁帥對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“‘A+H’雙平臺(tái)上市為硬科技企業(yè)發(fā)展帶來(lái)了多維度新機(jī)遇。資本層面，該模式具備顯著示范效應(yīng)，為更多硬科技企業(yè)提供了可參考的資本市場(chǎng)路徑，有助于吸引長(zhǎng)期資本涌入，緩解企業(yè)研發(fā)與擴(kuò)張的資金壓力，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入資本與技術(shù)雙向驅(qū)動(dòng)的發(fā)展階段；技術(shù)創(chuàng)新層面，頭部企業(yè)獲得更多資本支持后，將帶動(dòng)行業(yè)研發(fā)投入積極性，加速核心技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。同時(shí)，雙平臺(tái)上市也為硬科技企業(yè)的全球化發(fā)展提供了可復(fù)制范本，助力企業(yè)借助國(guó)際資本市場(chǎng)力量拓展海外市場(chǎng)，提升中國(guó)品牌在全球市場(chǎng)的份額與影響力。”

    盤古智庫(kù)（北京）信息咨詢有限公司高級(jí)研究員江瀚對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“企業(yè)在港股上市，可構(gòu)建國(guó)際化的資本橋梁，極大降低跨境并購(gòu)與海外建廠的融資成本，助力公司從‘產(chǎn)品出海’向‘產(chǎn)能與資本出海’躍遷。”