助力科技成果從“圖紙”到“貨架” 中信銀行“信·新”論壇共繪科技金融大文章

    本報(bào)訊 （記者楊潔）11月29日，由中信銀行主辦、新華網(wǎng)承辦的第二屆“信·新”品牌高質(zhì)量發(fā)展論壇在北京舉行。會上，中信銀行發(fā)布科技成果轉(zhuǎn)化貸，并與多位科技企業(yè)嘉賓圍繞“向‘新’而行 金融為新質(zhì)生產(chǎn)力添動力”議題展開討論，助力科技成果從“圖紙”到“貨架”轉(zhuǎn)變，共繪科技金融大文章。

    中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經(jīng)理匡彥華表示，中信銀行已形成一套基于產(chǎn)品、生態(tài)、協(xié)同的科技金融“特色打法”。

    以技術(shù)驅(qū)動的科技企業(yè)具有典型的“J曲線效應(yīng)”，從科技研發(fā)到中試階段，再到產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；瞧髽I(yè)發(fā)展上升通道的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也是當(dāng)前資金支持最為薄弱的環(huán)節(jié)。對此，中信銀行以產(chǎn)品破局，圍繞科研院所成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，聚焦原始創(chuàng)新力、關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”領(lǐng)域，創(chuàng)新推出科技成果轉(zhuǎn)化貸，以北京為試點(diǎn)，陸續(xù)向全國推廣。中信銀行科技成果轉(zhuǎn)化貸從技術(shù)水平、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、專利情況等多維度視角研判企業(yè)未來發(fā)展趨勢，為科技成果實(shí)現(xiàn)“0-1”的突破提供金融助力。

    與會多位科技企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，科技與金融的融合已經(jīng)成為推動社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要驅(qū)動力，科技與金融“雙向奔赴”令人期待，而構(gòu)建一套匹配科技創(chuàng)新相適應(yīng)的科技金融服務(wù)體系更是任重道遠(yuǎn)。

    北京海博思創(chuàng)科技股份有限公司投資總監(jiān)朱洲暉表示，“從我們多年與中信銀行的合作不難看出，中信銀行從總部層面比較重視科技金融的發(fā)展，愿意將金融資源投向硬科技。我們就是這樣一家硬科技企業(yè)，目前處于快速發(fā)展階段，除了在國內(nèi)陸續(xù)建廠，在海外市場也逐步布局，除了傳統(tǒng)的銀行授信，我想未來還應(yīng)該有更多的、創(chuàng)新的方向可以探討，比如近期我們在參與建設(shè)的儲能電站。”

    后續(xù)，中信銀行將持續(xù)打造專業(yè)化、專屬化科技金融經(jīng)營體系，以組織架構(gòu)、體系創(chuàng)新和穩(wěn)健發(fā)展的動態(tài)均衡，探索科技金融特色化發(fā)展之路。

（編輯 張明富）