4月19日股市三大猜想及應(yīng)對策略

    大勢猜想：短期不宜盲目樂觀

    實(shí)現(xiàn)概率：80%

    具體理由：晚間央行宣布定向降準(zhǔn)的消息完全是超出市場預(yù)期的，但在早盤卻未引起市場的走強(qiáng)，盤中創(chuàng)業(yè)板指還曾一度下挫，在集成電路和半導(dǎo)體板塊整個(gè)上午的堅(jiān)挺下，午后題材板才塊被帶動(dòng)，支撐指數(shù)反彈走升，可見場內(nèi)的觀望情緒濃厚。創(chuàng)業(yè)板指雖然此次回補(bǔ)缺口釋放風(fēng)險(xiǎn)后出現(xiàn)反彈，不過上方馬上面臨上方前期震蕩箱體上沿的反壓，且對跳空缺口的回補(bǔ)也說明的指數(shù)的弱勢，此次反彈能否突破還有待觀察。而滬指早盤直接跌破了前期3062的低點(diǎn)，向下空間被打開，下一個(gè)支撐在3000點(diǎn)附近，在以題材為主的市場氛圍下，指數(shù)還將持續(xù)回落。

    操作策略：觀察央行14以來的3次定向降準(zhǔn)后指數(shù)的表現(xiàn)，其中兩次指數(shù)在短期是下跌的，今天創(chuàng)業(yè)板在大幅殺跌后出現(xiàn)報(bào)復(fù)性反彈還需理性對待，日線上指數(shù)也未出現(xiàn)低價(jià)見地量的形態(tài)，和之前一直強(qiáng)調(diào)的一樣，未突破1860的區(qū)間高點(diǎn)之前不可盲目追漲。

    資金猜想：資金分歧依然存在

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：今天市場的熱點(diǎn)集中在芯片和半導(dǎo)體板塊，資金的扎堆使相關(guān)板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢，不過盤中各題材板塊雖然跟漲，場中漲幅超過5%的個(gè)股并不多，市場整體以反彈為主，而之前的熱點(diǎn)海南板塊在昨天下挫之后今天繼續(xù)大幅殺跌，資金情緒并未被全面修復(fù)，分歧依然存在。

    操作策略：集成電路板塊今天大漲，和之前海南板塊受消息利好后幾乎集體漲停的情況有些類似，資金過度集中于一個(gè)板塊某種程度上也是市場資金情緒脆弱的體現(xiàn)，一旦殺跌，風(fēng)險(xiǎn)極大，也會給場內(nèi)其他熱點(diǎn)造成不利影響，操作資金有分歧的情況下以跟隨場內(nèi)強(qiáng)勢熱點(diǎn)為主。

    熱點(diǎn)猜想：關(guān)注國產(chǎn)替代的輪動(dòng)機(jī)會

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：昨日中興通訊事件導(dǎo)致市場大跌，早盤市場在利好的支撐下理性情緒開始回歸，午后熱點(diǎn)集中在國產(chǎn)替代半導(dǎo)體、集成電路板塊開始發(fā)酵，在貿(mào)易戰(zhàn)摩擦升溫的背景下，關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)化迫在眉睫，國產(chǎn)替代領(lǐng)域有政策利好的預(yù)期，資金后市有望在相關(guān)板塊內(nèi)輪動(dòng)炒作。

    操作策略：國產(chǎn)替代具體到行業(yè)，主要包括航空航天、半導(dǎo)體、集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件、生物醫(yī)藥、高端裝備、醫(yī)療器械等，相關(guān)板塊近期都進(jìn)過了一定幅度的調(diào)整，操作上當(dāng)前主要跟隨場內(nèi)當(dāng)天熱點(diǎn)，輕倉打短為主，埋伏其它未啟動(dòng)板塊可能會賺指數(shù)不賺錢，甚至?xí)刑濆X效應(yīng)。