本報(bào)記者李雯珊 見(jiàn)習(xí)記者劉曉一
9月以來(lái),消費(fèi)電子板塊迎來(lái)密集事件催化。日前,華為終端宣布將于9月10日正式召開(kāi)新品發(fā)布會(huì),蘋果也將于同日舉行秋季新品發(fā)布會(huì),兩家手機(jī)品牌“正面剛”引發(fā)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)新品的關(guān)注。隨著發(fā)布日的臨近,消費(fèi)電子行業(yè)的熱度空前。
“下半年,國(guó)內(nèi)市占率較高的廠商,如蘋果、華為等,都會(huì)進(jìn)入新機(jī)密集發(fā)布期,包括手機(jī)、PC、智能穿戴設(shè)備等多元終端,帶動(dòng)新一輪換機(jī)潮。”星圖金融研究院研究員黃大智在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示,隨著折疊屏、AI等新技術(shù)應(yīng)用的落地,疊加消費(fèi)品以舊換新政策的支持,消費(fèi)電子行業(yè)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。
折疊屏手機(jī)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
9月7日中午12時(shí),華為終端在其官方微博宣布,華為MateXT非凡大師將于9月7日12:08開(kāi)啟預(yù)訂。而該三折疊屏手機(jī),正是即將在發(fā)布會(huì)亮相的重磅新品之一。截至發(fā)稿,該手機(jī)在華為商城預(yù)約量已超220萬(wàn)人。
“華為布局折疊屏手機(jī),和其高端化戰(zhàn)略密切相關(guān),有望打開(kāi)新的利潤(rùn)空間。同時(shí),隨著折疊屏手機(jī)上游的產(chǎn)能、技術(shù)持續(xù)完善,產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)不斷夯實(shí),其成本有望進(jìn)一步下探;此外,經(jīng)過(guò)五年多的普及,折疊屏手機(jī)的用戶接受度也在迅速提高,市場(chǎng)有進(jìn)一步擴(kuò)容的基礎(chǔ)。”釘科技創(chuàng)始人丁少將向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。
今年以來(lái),折疊屏手機(jī)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度,全球折疊屏智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)85%,進(jìn)一步帶動(dòng)了手機(jī)市場(chǎng)高端化發(fā)展。
消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司也聞風(fēng)而起,積極搶灘布局。順絡(luò)電子表示,公司在元器件小型化、精細(xì)化和復(fù)合化方面長(zhǎng)期處于全球行業(yè)前沿,可以向行業(yè)大客戶提供高性能的各類元器件,應(yīng)用于二折疊及三折疊屏幕的手機(jī)中。
飛榮達(dá)也稱,公司的產(chǎn)品,如防水透氣膜和防塵網(wǎng),已應(yīng)用于手機(jī)終端,并能提供解決防塵問(wèn)題的優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)方案。
AI手機(jī)打開(kāi)高端市場(chǎng)空間
本次蘋果發(fā)布會(huì)最大看點(diǎn),莫過(guò)于其即將發(fā)布的首款A(yù)I iPhone,即iPhone 16系列。據(jù)悉,蘋果智能(Apple Intelligence)將融入iPhone 16全系手機(jī)中。在IFA 2024期間,榮耀也透露,其AI Agent(AI智能體)將在下一代旗艦手機(jī)榮耀Magic7系列上落地商用。
IDC發(fā)布的全球季度手機(jī)追蹤報(bào)告顯示,2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)5.8%,達(dá)到12.3億部。IDC稱,這主要受中國(guó)和新興市場(chǎng)Android機(jī)型的強(qiáng)勁增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),以及隨著AI手機(jī)打開(kāi)高端市場(chǎng)空間,激發(fā)了行業(yè)新活力。
AI手機(jī)的增長(zhǎng)也帶動(dòng)硬件向高端突破。“AI手機(jī)相較于傳統(tǒng)手機(jī)能耗更高,散熱需求也更高,因此對(duì)金屬材料的掌握要求非常高。”工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟表示,公司已掌握金屬機(jī)構(gòu)件諸多重要的材料和工藝技術(shù),包括可塑性、散熱性、上色性、輕量性等。
華福證券提出,消費(fèi)電子正處在短期企穩(wěn)回暖、行業(yè)創(chuàng)新周期來(lái)臨和巨頭新品催化不斷的三重利好時(shí)期。短期消費(fèi)電子終端需求回暖,中長(zhǎng)期AI賦能智能終端驅(qū)動(dòng)手機(jī)/PC換機(jī)加速。同時(shí),AI負(fù)載需要芯片底層架構(gòu)、內(nèi)存和整機(jī)設(shè)計(jì)方案改變,帶動(dòng)單機(jī)ASP提升,同時(shí)新硬件形態(tài)的探索加快。消費(fèi)電子創(chuàng)新節(jié)奏提速有望將行業(yè)帶入景氣周期。
(編輯 李波 上官夢(mèng)露)
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