特金智能完成數(shù)億元B+輪融資 未來(lái)將加速技術(shù)突破

    本報(bào)訊 （記者李春蓮）近日，特金智能科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“特金智能”）宣布完成數(shù)億元B+輪融資。本輪融資距離特金智能上輪融資用時(shí)不到一年時(shí)間，由鼎暉創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金領(lǐng)投，建投華科投資股份有限公司、海通開(kāi)元投資有限公司等投資機(jī)構(gòu)參與。知名投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可加持和融資資金的持續(xù)獲得將助力特金智能加速推進(jìn)技術(shù)突破、品類創(chuàng)新以及市場(chǎng)版圖拓展，進(jìn)一步鞏固特金智能在低空安防領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

    特金智能創(chuàng)立于2003年，是國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、上海市“專精特新”企業(yè)，20余年深耕無(wú)線電感知和頻譜大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，致力于為客戶提供全球領(lǐng)先的低空安全管控解決方案，這是全球首家突破TDOA（全稱為T(mén)ime Difference of Arrival）城市級(jí)網(wǎng)格化無(wú)人機(jī)管控技術(shù)，并將其成功產(chǎn)品化和大規(guī)模商用的科技企業(yè)。

    2024年以來(lái)，低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展加速期。根據(jù)中國(guó)民航局的預(yù)測(cè)，到2025年，我國(guó)低空經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.5萬(wàn)億元，到2035年更有望突破3.5萬(wàn)億元大關(guān)。在政策推動(dòng)和技術(shù)發(fā)展的雙重支撐下，特金智能的客戶已覆蓋政府公安、企業(yè)園區(qū)、智慧城市、基礎(chǔ)設(shè)施、部隊(duì)邊防等領(lǐng)域。

    特金智能董事長(zhǎng)姜化京表示，低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)快速成長(zhǎng)的黃金期，在未來(lái)征程中，公司將始終堅(jiān)持聚焦科技創(chuàng)新，加大科技創(chuàng)新平臺(tái)及體系建設(shè)，持續(xù)推進(jìn)低空安防的技術(shù)突破與品類擴(kuò)展，全力實(shí)現(xiàn)“空地一體化”“網(wǎng)格化監(jiān)管”“一網(wǎng)統(tǒng)管”的低空安防監(jiān)管網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健前行。

（編輯 張偉）